等離子清洗去除銦氧化物
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2025-08-16
隨著焦平面探測器向便攜化、小型化、高性能方向發展,倒裝互連技術成為先進封裝的關鍵技術。倒裝互連的本質是用凸點代替引線來實現芯片與讀出電路的高精度鍵合,可實現極高功能密度集成,降低系統體積、重量、功耗等。在倒裝互連過程中,銦柱作為媒介連接芯片和讀出電路,承受著由溫度循環、機械應力和材料特性差異引起的壓力。這些壓力的大小與分布對探測器的性能和可靠性有著顯著影響。
銦是一種低熔點且質地較軟的金屬,具有良好的延展性,在一定程度上可以抵消器件集成的應力。倒裝互連中通常采用熱蒸發工藝完成銦凸點的沉積。熱蒸發沉積的銦膜應力較小,剝離產生的銦柱具有良好的塑形和冷焊性能,在較小的壓力下可以被壓縮,能避免壓力對探測器電極產生的負面影響。因此,銦成為倒裝互連中凸點的首選材料。
但由于銦的屬性較為活潑,其表面在空氣中極易形成銦的氧化物。當銦表面形成的氧化物被消除后,暴露在空氣中的銦表面會迅速形成新的氧化層,可見在空氣中放置的銦極易被氧化。銦的氧化物與單質銦在物理性質上存在較大的差異,會對倒裝焊造成不利的影響[。因此,在實際應用中,需要利用一定的手段識別銦的氧化物并采取相應的措施將其去除,以確保倒裝互連的質量和性能。
等離子清洗
等離子清洗去除銦氧化物是指基于氣體放電產生高能量等離子體,在特定條件下以一定速度和能量撞擊被氧化的物體表面,削弱分子與表面的結合力,使表面氧化物形成小分子或者脫落,從而實現清洗的目的。氬氣是惰性氣體,氬離子很難與材料表面的雜質發生物理化學反應。可以使用氬氣等離子體通過濺射作用清洗芯片表面雜質,因此常用其清理易氧化的材料表面。將已氧化電路放入等離子體處理設備,通入氬氣,形成的氬氣等離子體濺射到電路表面,使電路表面的氧化物被清洗。
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